半导体类股票:a股半导体股票有哪些

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太极实业,华天科技,大恒科技,上海贝岭,国民技术,兆易创新,维尔股份。

半导体概念股有哪些

半导体概念一共有25家上市公司,其中11家半导体概念上市公司在上证交易所交易,另外14家半导体概念上市公司在深交所交易。

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半导体概念一共有23家上市公司,其中11家半导体概念上市公司在上证交易所交易,另外12家半导体概念上市公司在深交所交易。

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半导体芯片概念股编者按:全球芯片产业景气正在持续升温,而国内半导体产业则有望迎来“6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09,该指标是观察半导体景气重要指标,大于1代表厂商接单良好,成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期华天科技 002185研究机构:公司已完成昆山、西安、天水三地布局。高中低端生产线分工明确,成本技术优势兼备,昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装。成本优势明显,管理层直接控股。公司12 名董监高管理层中。合计持有公司母公司42.92%的股份,这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致。股权结构优势显著,预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产。随着Bumping市场规模的快速增长。公司有望快速扩大产能,并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长,未来高增长可期,MEMS 封装技术优势明显。MEMS 进入快速发展第三波。未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力,较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性,主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域,给予增持评级,我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元:我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍,首次覆盖给予增持评级,核心假定的风险。1)国家集成电路扶持政策落实低于预期:3)基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑;业绩符合预期 长期受益进口替代晶方科技 603005研究机构:公司2013年营收4.50亿元。归属母公司所有者的净利润为1.53亿元;公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元(含税)。受益行业复苏:公司营收稳定,受益于全球经济缓慢复苏,半导体市场增速出现周期性回升,我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时。产业结构出现了差异分化的增长态势,其中封测业的增长速度明显放缓,2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务,把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机,全年保持平稳的增长态势,公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装。封装后的芯片与原始mgc芯片尺寸基本一致,符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势,该技术只有少数公司掌握,公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司,具有技术先发优势与规模优势。公司现在是国内封测行业规模最大,公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司,提前卡位先进封装技术,实现先进封装技术的全布局,Bumping+FC业务确定性高成长。Bumping+FC封装方法成为必然选择。Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产,受益于行业趋势将获得确定性高成长。有望切入国际IC设计大厂高端产品。TSV和MIS技术领先,公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先,未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间,有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。公司7月2日公布业绩预增公告,2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束,先进封装技术前期大额研发投入之后,随着量产规模提升开始进入业绩释放期;并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大,我们预计公司14-16年EPS为0.24元,我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍,首次覆盖给予买入评级。1)盈利恢复无法持续;2)国家集成电路扶持政策落实低于预期;3)中芯国际先进制程量产出现问题。核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心同方国芯 002049研究机构:2014-04-28投资建议公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代mgc芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为mgc特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元,投资要点公司一季度营收净利润同比均双位数增长:公司一季度营业收入同比增长26.5%,归属于母公司股东净利润同比增长21.0%,扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长,金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场,公司一季度毛利率提升:公司一季度整体毛利率为32.1%,相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。公司一季度费用率控制较好:公司一季度费用占比为15.1%,相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。公司应收账款占比上升:公司一季度应收账款为4.70亿元,存货相比去年同期无大变化。公司经营性现金流比去年同期好:公司一季度经营性现金流量净额为4380万,n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益,但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心。公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡,预计为公司提供4000元左右的营业利润,占到公司总体营业利润的10%以上。受益于军队信息化建设提速,同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售,公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业,是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品,公司产品种类最全,目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强,年均新增产品近30项。我mgc工用的集成电路市场总额为60亿,国内的公司仅占了其中6个亿,国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展,公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化:目前我国mgc业正在经历EMV迁移,各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡,我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡,主要来源于股份制银行的发力,芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片,随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证,国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试,国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年,国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争,届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势,国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距,公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代mgc芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为mgc特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元,2014年SIM卡芯片价格战,公司健康卡销售不及预期,七星电子公司是国内领先的集成电路设备制造商,以集成电路制造工艺技术为核心,以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队,加工手段和检测仪器,是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。上海新阳公司是以技术为主导,立足于自主创新的高新技术企业,专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备,致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品,可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构,拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍。

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专注于IC芯片设计研发,国内上市公司中唯一的AMOLED驱动设计标的。国内封装龙头,直接受益上游制造板块高增长。14年就合资成立中芯长点bumping工厂,中芯国际为第一大股东,上市公司中半导体设备制造的龙头企业,并购的北方微电子在刻蚀和薄膜淀积方面竞争优势显著。
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